COMSOL多物理场仿真技术全球用户大会中国站期待您的光临 10月11日 北京 10月18日 上海 计算机仿真技术，尤其是多物理场仿真技术，已经成为技术创新的核心竞争力要素。在样机试验阶段之前，多物理仿真技术允许工程师在虚拟环境中验证设计的技术创新，综合多方面因素优化设计和性能，极大地提高工作的效率，缩短研发周期。 作为全球多物理全耦合仿真技术的领导者，自2005年以来，每年一届的COMSOL全球用户大会都是业界多物理仿真技术首屈一指的盛会。来自技术领先的企业和顶尖科研院所的工程师在一起交流创新经验，分享仿真知识，结识同行朋友，寻找合作伙伴，与COMSOLMultiphysics软件的研发工程师和技术服务专家，建立更加紧密的联系。 COMSOL全球用户用户大会早已成为计算机仿真技术业界工程师不可缺席的技术盛会。 今年，一如既往的，COMSOL 2012年全球用户大会将于美国波士顿启程，巡回中国北京、意大利米兰、中国上海、印度班加罗尔、中国台北、日本东京和韩国首尔，共8个分会场。累计大会报告超过800场次，墙报展示超过1000篇。全球从事多物理场模拟的工程师在今年的盛会上将带来前所未有的头脑风暴。 COMSOL2012中国区用户大会分别于2012年10月11日在北京、10月18日在上海举行。今年中国区的报告水平达到历年来的新高峰，众多著名企业和专家学者云集。北京站的报告涵盖测井技术、扬声器设计技术、半导体与微电子技术、微纳米光学技术、地球物理和岩土力学、新能源与电化学技术、振动声学理论、石油工程与化工等主要方面；上海站的报告将主要针对电气工程系统、化学动力学工程、电声与扬声器优化设计、光学/声学超材料工程（meta-material）、半导体器件与微机电系统设计与封装、太阳能电池设计与制备等方面，展开充分的讨论。 北京站和上海站还特别对倍受关注的COMSOL典型应用领域，开设了6个技术分论坛，分别为：· 测井、物探、成像技术仿真分论坛· 流动、传热、相变技术仿真分论坛· 光学系统与微纳光学技术仿真分论坛· 岩土与地下水环境仿真分论坛· 微流体、MEMS、半导体器件仿真分论坛· 电机工程、等离子体技术仿真分论坛会上将同时举行COMSOL Multiphysics 最新版本v4.3a的发布，带来全新的模块和功能的展示。所有现场来宾都会获得软件的最新试用版本，以及丰富详实的技术资料和案例资源光盘。我们还为大家准备了丰盛的自助午餐和激动人心的抽奖环节。 COMSOL全球用户大会是多物理场仿真技术关注者的盛大聚会，无论您是否是COMSOL Multiphysics的用户，这都是一个自由交流技术进展、结识新朋友新伙伴的开放舞台。 我们期待您的光临！ 座位有限，参会需提前注册，请尽早通过以下链接免费注册会议：http://c.cntech.com.cn |
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