中仿科技社区中心

     仿真分析可以加深对电镀电解过程的理解，进而可以优化、控制电镀电解的发生。

电化学的复杂过程，现在可以利用COMSOL Multiphysics的电沉积模块方便的实现。

电腐蚀也是基于同样的过程。本次研讨会，系统讲授一次、二次、三次电流分布模型，

并讲授可以精确描述几何变化的参数化建模技术和移动网格技术。

时 间：2012年11月23日（周五），14:00--17:00

地 点：上海交通大学闵行校区材料学院D楼312室

主讲人：中仿科技高级技术工程师 

报名方式：

方式一、在线报名：http://www.cntech.com.cn/Webinar/2012-01/comsol-electroplate-seminar-shanghai.html

方式二：发送邮件至，格式如下：

  标题：20121123上海电镀与电解研讨会报名

  正文：姓名-单位/学校-邮箱-手机

22日前收到邮件回复，则表示报名成功，如有疑问可以拨打：

010-82601646-814 （金小姐）

 参会费用：

本次会议非营利性质，不收取任何费用，感兴趣的工程师报名后直接参加即可