中仿科技COMSOL Multiphysics东南大学多物理场仿真分析微课程成功举办

    中仿科技(CnTech)公司举办的COMSOL Multiphysics微课程之MEMS与微流体专题在东南大学成功举办。有来自南京地区各大高校、科研机构数值模拟领域的50多位工作者参加了此次课程,学习了强大的多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics在MEMS器件设计中的最新应用。

    2013年3月30日9:00-17:00,课程在东南大学(四牌楼校区)中山院414室举行。中仿科技的江霄汉工程师以原理讲解配合案例操作教学的形式,展示了COMSOL在MEMS与微流体仿真方面的应用。通过微课程的学习,与会者的应用水平获得提升。

本次课程的内容包括:

仿真的作用及CAE发展概况

多物理场的概念及耦合方式

COMSOL Multiphysics应用及操作技巧

多物理场建模思路

案例教学:热导线风速计(流体、焦耳热、热膨胀、非等温管道流的耦合案例)

案例教学:基本操作技巧之网格剖分部分

COMSOL Multiphysics在MEMS器件设计的应用

微流体分析

案例教学:压电器件

案例教学:毛细管两相流

(部分课件在中仿社区开放下载)

注:课件请直接下载楼下的附件O(∩_∩)O~

 

2013年中仿科技公司还会陆续举办COMSOL Multiphysics技术培训课程,案例将更丰富,详细日程安排如下: 

4月24日-26日 COMSOL 上海MEMS与微流体仿真课程培训
5月22日-24日 COMSOL 北京微纳光学器件仿真课程培训



报名方式:http://www.cntech.com.cn/training/index.html



i.CnTech---中仿客户服务与技术支持中心 http://i.cntech.com.cn
 

附件:
COMSOL Multiphysics introduce.pdf  (4.58M)


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附件:
COMSOL微流体与MEMS.pdf  (2.31M)


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附件:
COMSOL43a_meshing.pdf  (2.56M)


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感谢 支持COMSOL



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